一站式智能制造解決
半導體、面板產業
資深人才
多款自主產權智能
軟硬件產品
70%研發工程人員
占比
泛半導體燈塔客戶肯定
李安東介紹公司研發的機器人流程自動化系統。 鐘升 攝 中新網蘇州6月16日電 題：臺胞李安東：不惑之年的大陸新“···
【同期】臺胞 李安東 雖然我們都要穿著無塵衣爬到客戶的機臺，可是回來之后再寫一些系統跟這個設備連接起來，有那種···
“打造元宇宙產業看昆山，發展元宇宙產業來昆山”繼元宇宙產業大會2023春季會在昆山國際會展中心開幕之后，2月17日，昆···
近日，江蘇省生產力促進中心發布了2021年江蘇省獨角獸企業和江蘇省高新區瞪羚企業評估結果，昆山市清陶（昆山）能源發···
前不久，昆山潤石智能科技有限公司創始人李安東先生接受了《每日經濟新聞》的專訪，以下為具體訪問內容。成立于2018年···
近年來大陸的半導體產業是蓬勃發展，尤其在全球芯片短缺的背景下，市場對于半導體產能與良率提升的需求是日益增加，再···
10月26日，昆山開發區舉辦昆臺“科創青年說”主題活動暨“青春賦能智造引領數字未來”主題青年研習會，進一步深化昆山···
10月27-29日，2021年中國MEMS制造大會（China MEMS）在蘇州國際博覽中心舉行，這是目前中國MEMS行業最具影響力的大會，···
昆山潤石智能科技有限公司致力于泛半導體行業智能智造服務，為客戶提供AIOT、AI、Big Data等智能制造一站式解決方案與···
由產業人專屬發聲平臺~芯片揭秘,所主辦的“芯”人“芯”事半導體智能制造沙龍，于2021年10月15日在上海浦東國際人才港···
RCM（Remote Control Management）系統是機臺遠程控制管理系統；傳統透過KVM實現遠程控制，僅可進行單人遠端觀看、單人···
2021年9月5日，嘉御基金十周年慶典在上海成功舉辦。值此之際，嘉御基金正式更名為“嘉御資本”，嘉御基金由前阿里巴巴···
采訪：幻實 編輯：楊殷程 超超 審核：范范微信公眾號：芯片揭秘(ID:ICxpjm)芯片揭秘主播 幻實（右）對話潤石智能科技有···
職位要求軟件開發工程師（昆山、蘇州）崗位描述：1. 按照項目計劃，按時提交高質量的代碼，完成開發任務；2. 參與詳細···
7月29日上午，昆山開發區科技局副局長時夢佳及昆山開發區經濟發展促進局副局長王順攜帶他們的團隊蒞臨潤石科技有限公司···
2021年7月16日，原臺辦主任何蓉蓉蒞臨潤石科技，本次參觀指導全面展現了潤石科技在不斷前進的勢頭，彰顯兩岸一家親、共···
據企查查數據顯示，4月16日，昆山潤石智能科技有限公司新增股東北京量子躍動科技有限公司。而這位新股東是字節跳動旗下···
2021年7月5日昆山市政府主辦的2021昆山創新發展論壇，昆山潤石智能有限公司很榮幸受邀參加本次論壇活動。
本次峰會，中國光學電子行業協會也在會場正式發布LED九項團體標準，同時潤石科技董事長暨創始人李安東先生受邀進行主題···
近日，潤石科技宣布完成數千萬元A輪融資，本輪投資方為字節跳動。據悉，本輪融資資金將主要用于產品技術研發和市場銷售···
RPA（Robotic Process Automation）是以機器人作為虛擬勞動力，依據預先設定的程序與用戶系統進行交互并完成預期任務的···
2021年3月17日，一年一度的SEMICON China在上海國際博覽中心盛大召開。自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成···
SEMICON China 2021展會正在上海浦東國際博覽中心舉行，作為主辦方的戰略合作商——昆山潤石智能科技有限公司攜旗下全···
作為本屆進博會重要配套活動之一，今天（11月6日），由國家工信部、江蘇省人民政府主辦的2018智能科技與產業國際合作論···
1晶圓代工邁入2.0時代7月18日，臺積電舉行第二季度業績說明會表示，上調全年業績指引區間及資本支出目標，董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業態，重新···
行業資訊三大尖端代工廠——英特爾、三星和臺積電——已開始填補其路線圖中的一些關鍵部分，為未來幾代芯片技術增加了積極的交付日期，并為顯著提高性能和縮短定制設計···
行業資訊三大尖端代工廠——英特爾、三星和臺積電——已開始填補其路線圖中的一些關鍵部分，為未來幾代芯片技術增加了積極的交付日期，并為顯著提高性能和縮短定制設計···
行業資訊作為電子信息重要配套產品，PCB被稱為“電子產品之母”，其核心功能在于連接電子元器件、并實現電氣與信號的順暢傳輸，被廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智···
行業資訊生成式人工智能將消耗全球更大一部分電力，以滿足運行應用程序所需的大量硬件需求。半導體研究公司 TechInsights 在上個月的一份研究報告中表示：“未來五年，···
行業資訊近日，國際半導體產業協會(SEMI)發布《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設···
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